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鑄造強國重器:關(guān)鍵核心技術(shù)突破的規(guī)律探索與體系構(gòu)建

發(fā)布時間:2019-04-09 16:28:48  |  來源:中國網(wǎng)·中國發(fā)展門戶網(wǎng)  |  作者:余江 陳鳳 張越 劉瑞  |  責(zé)任編輯:趙斌宇
關(guān)鍵詞:科技強國,關(guān)鍵核心技術(shù)規(guī)律,創(chuàng)新體系

中國網(wǎng)/中國發(fā)展門戶網(wǎng)訊 我國的科技事業(yè)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)近年來取得長足進步,重大創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn),科技創(chuàng)新能力得到顯著提升,一些領(lǐng)域已在國際上處于并行或者領(lǐng)跑地位。但是,在以高端芯片、基礎(chǔ)軟件、核心發(fā)動機、高檔數(shù)控機床、特種材料等為代表的關(guān)鍵性領(lǐng)域,依然存在顯著的短板。由于核心技術(shù)短板使得國內(nèi)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)受制于人的現(xiàn)狀以及帶來的巨大潛在風(fēng)險,也警示我們掌握關(guān)鍵核心技術(shù)對于經(jīng)濟社會發(fā)展和國家安全等具有的戰(zhàn)略重要性。

科技強國建設(shè)是一場新的長征,在風(fēng)云變幻的國際政治經(jīng)濟形勢下,全球科技競爭愈發(fā)激烈,能否突破和掌握作為強國重器的關(guān)鍵核心技術(shù),形成有效的高端科技供給能力,真正改變戰(zhàn)略性領(lǐng)域受制于人的被動局面,對我們向科技強國邁進具有決定性的標(biāo)志意義。形勢逼人,而對關(guān)鍵核心科技的突破規(guī)律及攻堅創(chuàng)新體系構(gòu)建的戰(zhàn)略研究至關(guān)重要,亟需加強相關(guān)的研究思考。

識別關(guān)鍵核心技術(shù)突破挑戰(zhàn)把握關(guān)鍵核心技術(shù)的特點

關(guān)鍵核心技術(shù)的主要挑戰(zhàn)與瓶頸

我國近年來在高科技領(lǐng)域取得了長足進步,但是在以高端芯片、基礎(chǔ)軟件、核心發(fā)動機、高檔數(shù)控機床、特種材料等為代表的諸多戰(zhàn)略性領(lǐng)域,以歐、美、日為代表的發(fā)達國家和地區(qū)掌握著大量的關(guān)鍵核心技術(shù),而我國的研究水平和產(chǎn)業(yè)能力差距仍然很大,存在一系列明顯的“卡脖子”短板。例如,在以核心處理器、存儲器和?FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等為代表的高端基礎(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè),國內(nèi)的商用化研發(fā)剛剛起步;作為全球最大的集成電路消費國和顯示面板制造國,我國在芯片光刻機、面板真空蒸鍍機等產(chǎn)業(yè)核心工藝設(shè)備和材料方面仍然高度依賴國外產(chǎn)品與技術(shù);在金融、能源以及銀行等國計民生重要部門關(guān)鍵業(yè)務(wù)?IT(信息技術(shù))系統(tǒng)方面,國產(chǎn)產(chǎn)品舉步維艱;在重要數(shù)據(jù)庫軟件系統(tǒng)、軟件操作系統(tǒng)以及重要工業(yè)設(shè)計軟件系統(tǒng)等領(lǐng)域,國內(nèi)產(chǎn)品很多是空白;在關(guān)鍵材料方面,高端軸承鋼、航空關(guān)鍵鋼材以及基礎(chǔ)電子化學(xué)品等領(lǐng)域,我國存在太多的產(chǎn)品空白等;另外,涉及航空動力系統(tǒng)、高端數(shù)控機床、機器人控制和高端醫(yī)療設(shè)備以及重大科學(xué)儀器等產(chǎn)業(yè)的很多核心技術(shù)我國還遠沒有掌握。應(yīng)該說這些“卡脖子”短板很多是長期以來困擾我國經(jīng)濟社會發(fā)展的“老大難”問題,關(guān)系到戰(zhàn)略性領(lǐng)域的國際話語權(quán),可能對我國經(jīng)濟社會的高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展造成影響,已經(jīng)引起舉國上下的高度重視。

把握關(guān)鍵核心技術(shù)的特點

根據(jù)前期調(diào)研分析,我們認為作為強國重器,關(guān)鍵核心技術(shù)一般具有如下主要特性。

高投入、長周期。核心技術(shù)研發(fā)投入巨大,單個國際集成電路巨頭一年的新技術(shù)和新設(shè)備投入往往可以達到百億美元之巨,而我國相關(guān)的一個國家科技重大創(chuàng)新專項數(shù)年來研發(fā)資金投入也達數(shù)百億元人民幣。關(guān)鍵核心技術(shù)難題的復(fù)雜程度高、探索周期長,例如一款核心發(fā)動機的研發(fā)周期往往達到?15—20?年。

知識的復(fù)雜性、嵌入性。例如集成電路芯片工藝技術(shù),進入極紫外光刻(EUV)階段,涉及大量緘默知識、專利和?know-how(技術(shù)訣竅)。從國際經(jīng)驗看,從名校科班博士畢業(yè)成長到獨當(dāng)一面核心技術(shù)團隊負責(zé)人,一般要在研發(fā)一線(前沿企業(yè)實驗室或者和一線企業(yè)合作的科研院校實驗室)潛心打磨?10—15?年以上,積累大量緘默知識并經(jīng)歷階段性失敗的錘煉。

國際核心系統(tǒng)與部件市場的寡頭壟斷。整體上看,核心系統(tǒng)與核心部件市場往往呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局。例如,全球集成電路中關(guān)鍵的光刻機等重要裝備和核心關(guān)鍵材料往往是由?1—2?家跨國公司壟斷。

核心技術(shù)突破的商用生態(tài)依賴性。關(guān)鍵核心技術(shù)的商業(yè)化突破,需要構(gòu)建包含上、中、下游研發(fā)伙伴協(xié)同合作的產(chǎn)業(yè)生態(tài),面向商用來推動技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)市場化。一方面,關(guān)鍵核心技術(shù)的高度復(fù)雜性往往需要在產(chǎn)業(yè)實踐中不斷試錯和測試,積累大量經(jīng)驗數(shù)據(jù)來持續(xù)提高性能;另一方面,關(guān)鍵核心技術(shù)需要通過產(chǎn)品轉(zhuǎn)化和大規(guī)模應(yīng)用的解決方案來實現(xiàn)其產(chǎn)業(yè)價值,而那些缺乏產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持的實驗室“樣品”性能再高,也難以形成規(guī)模商用。

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